Warer Map ビジュアルコンポーネンツソフトウェア   


高速版リリース ! !  Ver 3.0

以前のVer 2.0より 180%(当社比)のパフォーマンス向上を実現しました。 

最新版 WaferView Ver 3.0を使用する事により、"大口径Wafer"・"小型Chip"の面 内管理の対応が可能と成り、更なるアプリケーションの幅が広がりました。
 
このツールは、ウェーハのサイズや、面 内チップサイズを与えることにより自動的にウェーハ外観表示を行うビューア系コンポーネンツソフトウェアです。
このチップデータに抵抗値の値や、良品・不良品 の入力を行ったり面 上のダストの入力も可能になります(Databaseとの連携により、より詳細なデータ管理が可能 )。
生産管理システムや装置組み込みシステム、ウェーハ品質システム・解析システム等に導入する際にもユーザのニーズにあわせて自由に使用することが出来ます。
ユーザアプリケーションに本ツールをインポートし、各プロパティを使用していただくだけで容易にグラフィカル ユーザインターフェイス機能が実現できます。
柔軟な拡張性
プロパティを切り替えるだけでウエーハ外観図が変更可能。
ユーザアプリケーションへの機能追加が容易
既存アプリケーションへの追加もOCX対応であれば可能です。

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