IPCViewer 半導体通信ソフト

IPCViewer.OCX は、同一CPU 及び 複数CPU間でメッセージの送受信機能を容易に実現します。
Windows開発での毎回ネックとなっていたプロセス間通信部分を標準化できます。
従来の開発工数より約30％の開発工数の削減が見込めます。
通信プロトコルは、SEMIスタンダード SECS-1/HSMSをサポートしますので
容易に半導体業種向けアプリケーションに組み込み可能です。 

GUI画面イメージ

異CPU間通 信／CPU内部プロセス間通信共に対応可能

内部・外部通信を意識せず通 信が可能。通信プロトコルは、SEMIスタンダードSECS-1／HSMSをサポートします。

開発工数30％低減

既存のプロセスに組み込むのみ（弊社開発工数比 30%の削減）。

自由なメッセージ構造の構築

送受信側各々で、メッセージ構造の設定を行うのみ。


システム構築

図


動作環境

実装例
図

ホスト側オンライン
  • GEM対応CELLコントロールパッケージ（CELLBrain）でFull GEM対応の装置オンライン化を容易に実現
  • CELLBrain用セッティングツール（BrainSETTER）を使用して装置シナリオをプログラミングレスで構築
  • プロセス間通信パッケージIPCViewerとの組み合わせによりさらに柔軟なアプリケーション開発が可能
装置側オンライン
  • 装置オンライン化パッケージで、オンライン化されていない半導体製造装置をFull GEM対応へ変更
  • セッティングツール（BrainSETTER）を使用しプログラムレスで既存のPLC等の情報をRead・Write
  • プロセス間通信パッケージIPCViewerとの組み合わせによりさらに柔軟なアプリケーション開発が可能
開発実績

ホストオンライン開発

SECS通信対応の装置と接続を行う為の、CIM側HOSTアプリケーション開発構築実績があります。

HOSTオンライン開発実績
Ａ社 半導体前工程　８工場
Ｂ社 半導体後工程　３工場
Ｃ社 LCD工程　２工場
Ｓ社 ベア・ウエハ工程　２工場

開発装置実績　約１５０機種　150mm装置～300mm装置（全自動搬送対応）等。

開発工程装置
Litho（C/D　STP　レチクルストッカー） イオンインプラ
ＣＶＤ 拡散（バッチ、枚葉）
ＷＥＴ（バッチ、枚葉） CMP
ＤＲＹ（エッチング、アッシング） 測定機（膜厚、線幅、チップ等）
ＰＶＤ 付帯装置（Wafer移載機、FOUP洗浄機）

立上げ支援

デバイスメーカ殿サイドでの装置立上げ支援（装置リリース展開）の実績があります。

装置立上支援実績
Ａ社 半導体前工程　７工場
Ｂ社 半導体研究機関　１工場

立上装置実績　150mm装置～300mm装置（全自動搬送対応）等。
※通信仕様決め～運用保守まで。

装置CIM通信用オンラインアプリケーション開発

装置メーカ殿サイドでの SECS、GEM、GEM300通信に関するアプリケーション開発の実績があります。
約10社（16機種 程度）

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